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ACK! dAck! 2.0 Manuel d'utilisateur Page 67

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Philips Semiconductors
ISP1581
USB 2.0 HS interface device
Objective specification Rev. 02 — 23 October 2000 67 of 73
9397 750 07648
© Philips Electronics N.V. 2000. All rights reserved.
15. Package outline
Fig 32. LQFP64 package outline.
UNIT
A
max.
A
1
A
2
A
3
b
p
cE
(1)
eH
E
LL
p
Zywv θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC JEDEC EIAJ
mm
1.60
0.20
0.05
1.45
1.35
0.25
0.27
0.17
0.18
0.12
10.1
9.9
0.5
12.15
11.85
1.45
1.05
7
0
o
o
0.12 0.11.0 0.2
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
0.75
0.45
SOT314-2 MS-026136E10
99-12-27
00-01-19
D
(1) (1)(1)
10.1
9.9
H
D
12.15
11.85
E
Z
1.45
1.05
D
b
p
e
θ
E
A
1
A
L
p
detail X
L
(A )
3
B
16
c
D
H
b
p
E
H
A
2
v M
B
D
Z
D
A
Z
E
e
v M
A
X
1
64
49
48 33
32
17
y
pin 1 index
w M
w M
0 2.5 5 mm
scale
LQFP64: plastic low profile quad flat package; 64 leads; body 10 x 10 x 1.4 mm
SOT314-2
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